端末処理・接続

基本の仕組み

ケーブルの中央部では層が連続していても、端末では導体・絶縁・遮へいの形が変わります。電界が集中しやすい場所になるため、適合した端末材料と所定の構造が重要です。

接続部には電気的な抵抗、機械的な保持、絶縁の確保という別々の要求があります。材料とケーブルの種類・サイズの組合せに従って、それぞれの役割を満たします。

見た目がきれいで導通があることだけでは、高圧端末の絶縁性能を判断できません。低圧の接続方法を自己流で拡大する考え方は適切ではありません。

高圧ケーブルの接続

接続部は導体の接続抵抗を小さくし、絶縁の厚み・沿面距離・遮へいの連続性を回復します。ストレスコーンは遮へい層の端部に集中する電界を緩和する部分で、雷サージ対策の部品ではありません。ゴムとう管形終端接続部はストレスコーンを内蔵しています。

圧着は導体サイズとダイスを合わせ、接続後の機械的強度と絶縁性能を確認します。端末の水分侵入や遮へい層の処理不足は長期劣化につながるため、外観だけではなく試験・記録も施工の一部として扱います。